В сентябре 2007 года компания Intel в ходе осеннего форума IDF 2007 впервые рассказала общественности о разработке новой версии универсального интерфейса USB – USB 3.0, отличительной особенностью которого является увеличенная пропускная способность. Третье поколение Universal Serial Bus позволит компьютеру обмениваться информацией с периферийными устройствами на скорости до 4,8 Гбит/с, тогда как нынешнее поколение интерфейса ограничено лишь 480 Мбит/с. Казалось бы, многие устройства не нуждаются в столь широком канале для передачи данных, однако целый ряд решений, таких как внешние накопители, кард-ридеры и внешние оптические приводы, аппараты для обработки видео требуют более скоростного интерфейса, нежели USB 2.0, и именно для этой категории устройств группа компаний USB 3.0 Promoters Group, включающая Intel, Microsoft, Hewlett-Packard, Texas Instruments, NEC и NXP Semiconductorsd, и работают над спецификациями нового интерфейса. Планируется, что окончательный вариант проекта USB 3.0 будет представлен в конце июня этого года, после чего начнется второй этап – продвижение интерфейса на мировом рынке.

USB 3.0 USB 3.0

USB 3.0 USB 3.0

Главным козырем USB 3.0 является, без сомнения, его пропускная способность, которая не только выше, нежели у предшественника, но значительно опережает и главного конкурента – FireWire. И даже последняя версия интерфейса FireWire — S3200, представленная в самом конце 2007 года, позволяет передавать данные на скорости до 3,2 Гбит/с. Если же рассматривать перспективы USB 3.0, то положительно на популярности решения должна сказаться обратная совместимость с USB 2.0 – последний сегодня очень востребован на рынке периферийных устройств, и возможность работы нового поколения «железа» со старым интерфейсом только ускорит переход на повсеместное использование USB 3.0.

Тем не менее, у наблюдателей есть некоторые опасения относительно светлого будущего USB 3.0, связанные, в первую очередь, с необходимостью получения сертификата от разработчиков, компании Intel. Для конкурентов, например, NVIDIA, которая будет вынуждена реализовать поддержку USB 3.0 в своих грядущих наборах системной логики, это может привести к серьезным временным потерям. Именно поэтому очень вероятным выглядит ситуация, когда на рынке появится два варианта универсальной шины – от самой Intel и ее партнеров, и конкурентов. Таким образом, вполне можно ожидать повторения истории с USB 1.0, когда на рынке были представлены два типа контроллеров — OHCI и UHCI, и это приводило к необходимости тестирования производителями оборудования для двух типов контроллеров, тем самым увеличивая стоимость разработки и, разумеется, рыночную стоимость «девайсов».

Пожалуй, это единственный недостаток USB 3.0, и на данном этапе вполне возможно ожидать послаблений со стороны Intel, когда все необходимые процедуры с выдачей сертификатов на использование нового интерфейса не будут приводить к длительным задержка с выходом конкретных решений в продажу.

Источник