Блог SoaringHawk

Результат – показатель истинных намерений!

CPU-кулер Thermaltake BigTyp VP с регулируемым «опахалом»

Своеобразную вариацию на тему собственного прославленного процессорного кулера Big Typhoon представили на днях разработчики из компании Thermaltake Technology, анонсировав выпуск новой модели под названием BigTyp VP (серийный номер CL-P0477), первая публичная демонстрация которой состоялась на международной выставке CES 2008 в Лас-Вегасе.

CPU-кулер Thermaltake BigTyp VP с регулируемым опахалом

Главной особенностью новинки является наличие у неё дополнительного модуля со вспомогательным 120-миллиметровым вентилятором (по желанию пользователь может установить и 90-, 80-, 60-, 50- или 40-миллиметровый вариант), который, в зависимости от ориентации Thermaltake BigTyp VP при установке, будет обдувать либо зону, где расположены слоты расширения, либо сектор, где находятся модули памяти, причём угол наклона «опахала» можно регулировать по отношению к плоскости материнской платы.

CPU-кулер Thermaltake BigTyp VP с регулируемым опахалом

CPU-кулер Thermaltake BigTyp VP с регулируемым опахалом

Кулер совместим с Socket LGA775 (Intel) и Socket K8/AM2/AM2+ (AMD), конструктивно состоит из медного основания, шести медных тепловых трубок диаметром 6 мм, а также массивного радиатора со множеством алюминиевых пластин особой волнистой формы, над которым установлен вентилятор типоразмера 120×120х25 мм. При этом каждый из «пропеллеров» рассчитан на 30 тыс. часов безотказной работы, вращается со скоростью от 1300 до 2000 оборотов в минуту (подстраивается автоматически согласно изменениям температуры), перекачивает до 86,5 кубических футов воздуха в минуту и шумит на уровне 16 — 24 дБ. Габариты и вес изделия составляют 122x122x103 мм и 822 г соответственно.

О стоимости и сроках начала массовых продаж Thermaltake BigTyp VP пока ничего не известно.

3dnews.ru

  • Комментарии отключены
  • В рубриках : Hardware
  • Thermaltake iXoft Bag 15″ — «сумка-холодильник» для ноутбука

    Обладателям портативных компьютеров, оборудованных экранами с диагональю от 10 до 15 дюймов, компания Thermaltake Technology предлагает новую высокотехнологичную сумку, пригодную не только для безопасной и удобной транспортировки ноутбука, но и способную охладить пыл разгорячённого мобильного компаньона во время его длительной работы.

    Thermaltake iXoft Bag 15″ - “сумка-холодильник” для ноутбука

    Thermaltake iXoft Bag 15″ - “сумка-холодильник” для ноутбука

    Как особо подчёркивают разработчики, их детище, именуемое Thermaltake iXoft Bag 15″ (серийный номер R15TN05), может выполнять роль остужающей подставки для компьютера благодаря тому, что оснащено интегрированным пассивным кулером-подстилкой iXoft Notebook Cooler с эксклюзивной технологией HeatShift Technology, предполагающей применение особого наполнителя под названием Sodium Sulfate Decahydrate, который сохраняет твёрдость и гибкость в холодном состоянии, а при нагреве ноутбука эффективно вбирает в себя выделяемое им тепло и превращается в гель. Что же касается габаритных размеров новинки, то они составляют 390 x 350 x 55 мм при весе 1115 г.

    Thermaltake iXoft Bag 15″ - “сумка-холодильник” для ноутбука

    Вот только пока не сообщается, сколько же будет стоить этот чудо-аксессуар, а также когда именно он появится на прилавках специализированных магазинов.

    Источник

  • Комментарии отключены
  • В рубриках : Компьютеры
  • Желая сполна удовлетворить потребности самых взыскательных пользователей из числа компьютерных энтузиастов и заядлых геймеров, компания Thermaltake Technology анонсировала выпуск инновационных по дизайну системных блоков серий XaserVI LCS и Armor+ LCS, выполненных в форм-факторе Super Tower и изначально укомплектованных системой жидкостного охлаждения.

    Корпуса-гиганты Thermaltake с “водянкой” и 10-ю слотами расширения

    Согласно данным из опубликованного официального пресс-релиза, установленные в каждое из изделий радиатор, помпа и резервуар занимают три 5,25-дюймовых отсека в передней части, причём сообщается, что для полной подготовки «водянки» к работе пользователю потребуется пройти всего пять этапов, тогда как наличие особой подвижной крышки на верхней панели корпуса значительно упростит дальнейшее обслуживание системы охлаждения. Кроме того, отмечается, что новинки получили сертификат соответствия технологии NVIDIA SLI, в то время как представители серии Armor+ LCS отвечают ещё и всем требованиям стандарта ESA. Не менее интересно и то, что новые корпуса оборудованы выдвижным поддоном для материнской платы, имеют посадочные места для установки до 14 накопителей, а также могут похвастаться наличием аж 10 слотов расширения, чего, по заявлениям разработчиков, пока нет ни у одного подобного продукта от других производителей.

    Первая публичная демонстрация новых системных блоков состоится на международной выставке CeBIT 2008 в Ганновере.

    PS У меня у самого корпус Thermaltake Xaser 2 :smile:

  • Комментарии отключены
  • В рубриках : Hardware




    Rambler's Top100