В сентябре 2007 года компания Intel в ходе осеннего форума IDF 2007 впервые рассказала общественности о разработке новой версии универсального интерфейса USB – USB 3.0, отличительной особенностью которого является увеличенная пропускная способность. Третье поколение Universal Serial Bus позволит компьютеру обмениваться информацией с периферийными устройствами на скорости до 4,8 Гбит/с, тогда как нынешнее поколение интерфейса ограничено лишь 480 Мбит/с. Казалось бы, многие устройства не нуждаются в столь широком канале для передачи данных, однако целый ряд решений, таких как внешние накопители, кард-ридеры и внешние оптические приводы, аппараты для обработки видео требуют более скоростного интерфейса, нежели USB 2.0, и именно для этой категории устройств группа компаний USB 3.0 Promoters Group, включающая Intel, Microsoft, Hewlett-Packard, Texas Instruments, NEC и NXP Semiconductorsd, и работают над спецификациями нового интерфейса. Планируется, что окончательный вариант проекта USB 3.0 будет представлен в конце июня этого года, после чего начнется второй этап – продвижение интерфейса на мировом рынке.

Главным козырем USB 3.0 является, без сомнения, его пропускная способность, которая не только выше, нежели у предшественника, но значительно опережает и главного конкурента – FireWire. И даже последняя версия интерфейса FireWire – S3200, представленная в самом конце 2007 года, позволяет передавать данные на скорости до 3,2 Гбит/с. Если же рассматривать перспективы USB 3.0, то положительно на популярности решения должна сказаться обратная совместимость с USB 2.0 – последний сегодня очень востребован на рынке периферийных устройств, и возможность работы нового поколения «железа» со старым интерфейсом только ускорит переход на повсеместное использование USB 3.0.

Тем не менее, у наблюдателей есть некоторые опасения относительно светлого будущего USB 3.0, связанные, в первую очередь, с необходимостью получения сертификата от разработчиков, компании Intel. Для конкурентов, например, NVIDIA, которая будет вынуждена реализовать поддержку USB 3.0 в своих грядущих наборах системной логики, это может привести к серьезным временным потерям. Именно поэтому очень вероятным выглядит ситуация, когда на рынке появится два варианта универсальной шины – от самой Intel и ее партнеров, и конкурентов. Таким образом, вполне можно ожидать повторения истории с USB 1.0, когда на рынке были представлены два типа контроллеров – OHCI и UHCI, и это приводило к необходимости тестирования производителями оборудования для двух типов контроллеров, тем самым увеличивая стоимость разработки и, разумеется, рыночную стоимость «девайсов».

Пожалуй, это единственный недостаток USB 3.0, и на данном этапе вполне возможно ожидать послаблений со стороны Intel, когда все необходимые процедуры с выдачей сертификатов на использование нового интерфейса не будут приводить к длительным задержка с выходом конкретных решений в продажу.

Источник

Национальный комитет по аэронавтике и исследованию космического пространства (NASA) подписал соглашение о сотрудничестве Space Act Agreement с компаниями Intel и SGI, которое предполагает увеличение мощности вычислительного оборудования NASA Advanced Supercomputing (NAS).

В рамках сотрудничества предполагается развёртывание проекта Pleiades, который предусматривает создание суперкомпьютера с пиковой мощностью 1 петафлопс к 2009 году и дальнейшее увеличение производительности до 10 петафлопс к 2012 году.

SGI, имеющая немалый опыт в этой области, займется непосредственно сборкой суперкомпьютера. Intel предложит свои новейшие многоядерные процессоры и также будет принимать участие в проектировании вычислительной системы.

Источник

Согласно данным зарубежных информационных источников, разработчик второго эшелона, компания abit в ближайшем будущем может выйти на рынок видеоадаптеров и начать выпуск продуктов на базе чипов NVIDIA. В свою очередь, abit придется присоединиться к таким гигантам, как Elitegroup Computer System (ECS), Foxconn (Hon Hai Precision Industry), которые также делают видеокарты только на базе микросхем конкурента AMD и Intel.

Нужно сказать, что несмотря на хороший спрос на продукты NVIDIA, новичкам на рынке видеоадаптеров зачастую приходится нелегко. Происходит это потому, что большая часть сегмента уже занята производителями первого эшелона, включая EVGA, Zotac, XFX, Asustek Computer. В то же время, менее крупные производители в большинстве случаев не имеют возможности представить потребителями какие-то явные новшества или уникальные технологии, поэтому abit, по всей видимости, отвоевать место под солнцем на первых порах будет непросто.

Источник

Патрик Гелсингер (Pat Gelsinger), руководитель группы Intel Digital Enterprise Group, в своем недавнем выступлении, говоря о статегии компании в сегменте графических технологий, в очередной раз затронул тему будущих продуктов – процессоров Nehalem и весьма сложных по своему строению дискретных чипов Larrabee, ориентированных на рынок высокопроизводительных систем. Предполагается, что они должны составить прямую конкуренцию продукции AMD/ATI и NVIDIA. Коль скоро так, запланированные к выходу в 2009-2010 году продукты практически неминуемо должны иметь много общего по набору функциональных блоков и обеспечивать по меньшей мере не худшие характеристики, чем сегодняшние топовые решения будущих конкурентов. Для справки припомним характеристики новейшего графического процессора NVIDIA GeForce 9600: 64 потоковых процессора, частота 1625 МГц, 256-бит интерфейс памяти, работающей на частоте 900 МГц, и более чем 500 млн. транзисторов в составе чипа.

По словам Гелсингера, компании вполне по силам обеспечить производительность интегрированных графических решений, в которых Intel традиционно сильна, сопоставимую с производительностью конкурирующих дискретных решений. Достичь этого, считает Гелсингер, можно будет путем увеличения транзисторов в процессоре Nehalem и применения совершенных производственных технологий, что позволит перенести в него функциональные блоки, ранее входившие в состав микросхемы северного моста – контроллеры памяти и графики. Такая интеграция позволит обеспечить высокую пропускную способность интерфейса встроенного графического ядра к памяти.

Вместе с тем Гелсингер признал, что предел возможностей, которые можно получить при помощи интегрированных графических решений, определенно существует, и обусловлен он значительными требованиями к количеству процессоров и высокой потребляемой мощностью, характерной для высокопроизводительных дискретных продуктов. Эти два класса графических подсистем разделяет значительная разница и в цене, и в строении чипов, и в потребляемой мощности. Он привел пример некоторых современных видеокарт, потребляющих 150 Вт, то есть больше, чем суммарные показатели некоторых платформ Intel в целом.

Представлять графические решения Intel в топовом сегменте должен многоядерный чип Larrabee. Гелсингер пообещал, что новинка будет достойно конкурировать с дискретными продуктами NVIDIA и AMD/ATI, в том числе по показателям традиционных бенчмарков, таких как 3D Mark. Планируется также, что Larrabee будет поддерживать традиционные графические API, включая DirectX и OpenGL.

Источник

По словам Троя Винслоу (Troy Winslow), ответственного за маркетинг NAND-флэш продуктов Intel, компания намерена значительно расширить свое присутствие на рынке твердотельных накопителей, причем собирается сделать это в очень агрессивной манере, что серьезно встряхнет этот сегмент, в котором сейчас господствуют Samsung, Toshiba и SanDisk. В настоящее время Intel предлагает флэш-накопители небольшой емкости, до 16 Гб, выполненные в формате сборок микросхем (Thin Small Outline Packages, TSOP). Но уже во втором квартале эта скромная линейка должна получить значительное пополнение в виде 1,8″ и 2,5″ твердотельных жестких дисков с емкостью от 80 до 160 Гб. Таким образом, компания вступит в конкуренцию, например, с Samsung, у которой на третий квартал запланирован выход SSD-устройств емкостью 128 Гб.

Между прочим, начало массового распространения SSD-устройств Intel в качестве полной замены традиционным жестким дискам, особенно целесообразной для ноутбуков, будет означать очередной шаг компании в качестве производителя почти всех комплектующих для мобильных систем. Процессоры, чипсеты, коммуникационные решения, в ряде случаев – графическая подсистема, и вот теперь – твердотельные накопители. Пожалуй, из основных составляющих неохваченными вниманием Intel останутся лишь дисплеи и приводы оптических дисков. Винслоу считает, что одним из результатов обостряющейся конкуренции на рынке SSD станет значительный рост темпов снижения цен. По его прогнозам, в текущем году цены на твердотельные накопители снизятся на 40%, а затем по 50% в 2009 и 2010 гг.

Кроме роли компонента мобильных систем Intel, также как и Samsung, рассматривает SSD-устройства в качестве ускорителей для серверных систем. Поясняя свою мысль, Винслоу вспомнил продемонстрированный компанией эксперимент, в котором была показана система, транслирующая одновременно 4000 видеопотоков видео по запросу. Для обслуживания столь значительной нагрузки понадобилась дисковая подсистема, содержащая 62 традиционных дисковых накопителя со скоростью вращения шпинделя 15000 об/мин. По его словам, в перспективе те же возможности можно будет получить, используя всего лишь 10 SSD-устройств с интерфейсом SATA.

Источник

Некоторые IT-специалисты, заходя в тупик при попытках поиска истинных причин нештатной работы аппаратного или программного обеспечения, бессовестно сваливают вину на неподходящую фазу Луны. Как и во многих других случаях, в этой шутке на самом деле есть доля правды. Неизвестно, как там с Луной, но часть космических излучений, иногда преодолевающих земную атмосферу, действительно способны «растревожить» электроны в чипах, что, например, может вызвать несанкционированное изменение состояния ячейки памяти с 1 на 0. Патент, зарегистрированный Intel, предлагает встраивать в чипы детектор космических лучей и схемы, позволяющие повторить операцию, предшествовавшие моменту срабатывания датчика.

Источник

По мнению экспертов, шансы AMD догнать Intel в 45-нм процессорной гонке тают буквально на глазах. В то время, как AMD еще только планирует начать массовый переход на производство 45-нм процессоров, ее основной конкурент компания Intel, не сдерживаемая техническими трудностями, уходит вперед с огромной скоростью. В своем недавнем выступлении генеральный директор Intel Пол Отеллини (Paul Otellini) объявил о выпуске четырех миллионов 45-нм процессоров с момента их появления в прошлом году.

Следующий 45-нм процессор, основанный на новой микроархитектуре (Nehalem) появится во второй половине 2008 года. Ожидаются модели с 2, 4 и 8 ядрами, интегрированным трехканальным контроллером памяти DDR3, поддержкой режима Hyperthreading (до 16 потоков на процессор) и сможет похвастать «очень гибким дизайном». В течение 2009 года, со слов Отеллини, компания представит на рынке процессоры Nehalem со встраиваемыми «непроцессорными», например графическими, ядрами, что и станет ответом Intel на технологию AMD Fusion.

Источник

Организация Wisconsin Alumni Research Foundation (WARF) обвинила компанию Intel в использовании технологий, запатентованных сотрудниками университета Wisconsin-Madison еще в 1998 году. Соответствующий иск был недавно подан в один из судов штата Висконсин (США).

Патент, ставший причиной заведения судебного дела, опубликован под номером 5781752 и именуется «Table Based Data Speculation Circuit for Parallel Processing Computer». Отмечается, что описанный в документе метод компания Intel применяет в своих процессорах торговой марки Core 2 Duo. Спорная технология затрагивает один из методов предсказания ветвлений, что позволяет существенно повысить производительность процессоров.

WARF неоднократно пыталась договориться с Intel начиная с 2001 года, но последняя до сих пор не предприняла никаких ответных шагов. Истец в своём заявлении к суду просит признать нарушение прав интеллектуальной собственности со стороны Intel, приостановить поставки процессоров Core 2 Duo, а также заставить известного чипмейкера выплатить соответствующую денежную компенсацию.

Чем закончится данное дело неизвестно, а мы лишь отметим, что это уже не первая попытка «выудить» подобным образом деньги у Intel.

Желающие подробно ознакомиться с требованиями судебного иска могут перейти по следующей ссылке.

• WARF

Компания Isilon Systems анонсировала обновление своей линейки кластерных систем хранения данных серии IQ, в новой модификации получивших двухъядерные Intel Xeon 5100 вместо применявшихся ранее одноядерных, а также обновленное наименование – IQ X-Series. По сведениям производителя, аппаратное обновление обеспечивает 60% улучшение таких показателей, как скорость записи и время случайного доступа, а также снижает уровень энергопотребления на 20% для каждого узла. По объему памяти на одном узле новая серия перекрывает интервал от 1,92 Тб у модели IQ 1920 до 12 Тб у топовой системы IQ 12000. Кроме того, Isilon поработала с другими поставщиками решений, и в результате новые продукты были сертифицированы для работы с VMware ESX Server 3.0, а также с сервисами Cisco Wide Area Application.

Впрочем, некоторые характеристики систем хранения, как сообщила Isilon, остались без изменения – это емкость и цена узлов. Общая же емкость кластерной системы хранения, которую можно собрать на базе устройств X-Series, может достигать более чем 1,6 Пб в единой файловой системе и едином томе. Цена топовой модели IQ 12000 по прайс-листу производителя – 47300 долл. за один узел.

Переименование линейки после обновления процессора, то есть относительно небольшой модификации – шаг спорный, но, судя по всему, Isilon использует все доступные возможности, чтобы обратить на себя внимание потенциальных заказчиков. По мнению специалистов, кластерные системы хранения – это решения весьма интересные, но появление массового спроса на них – вопрос скорее будущего, чем настоящего. Подтверждением справедливости этого суждения можно считать тот факт, что до сих пор компанию, дебютировавшую в декабре 2006 г., сопровождали неутешительный размер доходов и снижающийся курс акций. Уже ближайшее будущее может показать, сформируется ли рынок, на который нацелена продукция Isilon, или предприятие станет жертвой излишне оптимистичной оценки темпов освоения потребителями перспективных технологий. Кроме того, несмотря на только нарождающийся рынок кластерных систем хранения, у Isilon уже есть достаточно много конкурентов – это и начинающие компании, такие как Panasas и ActiveStor, и «монстры» отрасли, например, NetApp и EMC.

• 3dnews.ru