Слава мобильного компьютера MacBook Air, имевшего корпус толщиной не более 20 мм, не даёт покоя многим производителям. Не оставляя попыток заработать на грациозных сверхтонких ноутбуках, компания Dell некоторое время назад представила продукт по имени Adamo XPS, толщина корпуса которого уложилась в фантастические 10 мм. За это чудо компоновочной мысли на базе процессора Core 2 Duo SU9400 (1.4 ГГц), оснащённое 13.4″ экраном, покупатель должен выложить не менее $1799.

Впрочем, компания Intel не для того вкладывала колоссальные усилия в продвижение платформы CULV, чтобы производители разоряли любителей сверхтонких ноутбуков элитными моделями. По замыслу Intel, современные компоненты для сверхтонких мобильных компьютеров позволяют создавать лёгкие и тонкие продукты в разумных ценовых рамках. Многие из производителей ноутбуков столкнулись с проблемами при создании тонкого и достаточно прочного корпуса, но самые настойчивые из них эти трудности преодолели.

Компания Acer уже заявляла, что в текущем году от 20% до 30% ассортимента её продукции в мобильном сегменте будут представлять сверхтонкие ноутбуки с толщиной корпуса не более 20 мм. Как сообщает сайт The Taiwan Economic News, компания Acer готовит к анонсу ноутбук на базе новейшей платформы Calpella ULV с толщиной корпуса 19 мм. Формально, это позволяет новинке Acer соперничать с Apple MacBook Air, при предположительно более низкой цене — изделие Apple стоит не менее $1499. Присутствие процессора с архитектурой Nehalem наделит сверхтонкий ноутбук Acer хорошим быстродействием.

В прошлом году Acer продал 31 млн. ноутбуков, в этом году компания рассчитывает поднять этот показатель до 40 млн. ноутбуков, и свергнуть Hewlett-Packard с трона крупнейшего поставщика ноутбуков. В реалистичность такого сценария легко поверить — Acer уже удалось обойти компанию Dell. Спрос на ноутбуки растёт даже в условиях кризиса, так что Acer может смело двигаться к намеченным целям.

Источник

Метки: , , , ,